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El sistema de inspección por rayos X Microfocus Xslicer SMX-6010

Shimadzu Corporation lanzará la opción TCV que permite obtener imágenes TCV (TC vertical) en el sistema de inspección por rayos X de microenfoque Xslicer SMX-6010. Además de las imágenes fluoroscópicas, el Xslicer SMX-6010 está equipado de serie con la función de imágenes PTC (Planer TC), que proporciona imágenes transversales sin necesidad de procedimientos complejos. Desde su lanzamiento en 2021, la calidad de imagen de alta definición y la facilidad de manejo del Xslicer SMX-6010 han sido muy valoradas en las industrias electrónicas. TCV es una técnica de captura de imágenes que adquiere una imagen transversal nítida emitiendo rayos X perpendicularmente a un objeto en rotación (la pieza de trabajo). Con el lanzamiento de la opción TCV, las imágenes TCV están ahora disponibles además de las imágenes fluoroscópicas y PTC convencionales, proporcionando una amplia gama de soporte para el control de calidad y el análisis de fallos de componentes de placas de circuitos, componentes eléctricos y otras piezas electrónicas.

Cómo funcionan las imágenes por TCV

El sistema de inspección por rayos X de microenfoque irradia una pieza colocada entre un generador de rayos X y un detector, lo que permite la inspección no destructiva y la obtención de imágenes del interior de la pieza. Dependiendo de la aplicación, el usuario puede elegir entre imágenes fluoroscópicas, para observar imágenes fluoroscópicas bidimensionales, e imágenes por TC, como PTC y TCV, para observar la estructura interna en tres dimensiones utilizando métodos computacionales. En los últimos años, la tendencia a la miniaturización de la electrónica y el uso de componentes electrónicos multicapa han creado una demanda de imágenes de TC para observar con precisión y facilidad secciones diminutas de un objeto.

Shimadzu Corporation lleva más de un siglo dedicada a los sistemas de inspección por rayos X y es una de las empresas líderes mundiales en este campo. Shimadzu seguirá desarrollando productos que ofrezcan nuevo valor, como una mejor operatividad y calidad de imagen.

Funciones

1. Imágenes por TC vertical además de fluoroscopia y TC de protones

La unidad principal Xslicer SMX-6010 está equipada de serie con funciones de fluoroscopia 2D y de imágenes TCP (TC de protones). La opción TCV ahora permite observar más claramente la forma de la pieza de trabajo. Una sola unidad se puede utilizar para múltiples propósitos, como inspección de calidad de rutina mediante fluoroscopia o análisis detallado de fallos mediante imágenes por TCV.

2. Platina XY motorizada para facilitar el posicionamiento

Equipado con una platina XY motorizada para el ajuste de la posición que facilita el ajuste de la posición de observación. Si no se instala una platina XY motorizada, el ajuste manual de la posición de observación mediante el montaje y desmontaje de la pieza de trabajo debe realizarse muchas veces. Con la opción TCV para el Xslicer SMX-6010 equipado con una platina XY motorizada, la posición de observación puede ajustarse mediante un software intuitivo, lo que permite una observación precisa de áreas diminutas inmediatamente después de montar la pieza de trabajo.

3. Optimizado para el análisis de fallos de dispositivos electrónicos

Se pueden inspeccionar piezas de trabajo de hasta 100 x 150 mm y 200 g. Además, la alta resolución del Xslicer SMX-6010 puede resolver hasta 3 micrómetros. Las especificaciones de esta opción permiten realizar observaciones CT a nivel micrométrico, adecuadas para el análisis de fallas de componentes de placas de circuitos, componentes eléctricos y otras piezas electrónicas.

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