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Xslicer SMX-6010微焦点X射线检测系统

岛津制作所将发布VCT选装件，可在Xslicer SMX-6010微焦点X射线检查系统上实现VCT（垂直CT）成像。除了透视成像之外，Xslicer SMX-6010还标配了PCT（平面CT）成像功能，无需复杂的程序即可提供横截面图像。自2021年推出以来，Xslicer SMX-6010的高清图像质量和简单操作在电子行业获得了高度评价。VCT是一种通过垂直于旋转物体（工件）发射X射线来获取清晰截面图像的成像技术。随着VCT选装件的发布，除了传统的透视和PCT成像之外，现在还可以使用VCT成像，为电路板元件、电气元件和其他电子零件的质量控制和故障分析提供广泛的支持。

VCT成像的工作原理

微焦点X射线检查系统照射放置在X射线发生器和探测器之间的工件，从而能够对工件内部进行无损检查和成像。用户可以根据应用选择透视成像，用于观察二维透视影像，以及CT成像（例如PCT和VCT），用于使用计算方法观察三维内部结构。近年来，电子小型化的趋势和多层电子元件的使用催生了对CT成像的需求，以准确、轻松地观察物体的微小部分。

岛津制作所涉足X射线检测系统已有一个多世纪的历史，是该领域的世界领先公司之一。岛津将继续开发具有新价值的产品，例如改进的可操作性和影像质量。

特点

1.除了透视和质子CT之外，还有垂直CT成像

Xslicer SMX-6010主机标配2D透视和PCT（质子CT）成像功能。VCT选装件现在可以更清晰地观察工件的形状。单个装置可用于多种用途，例如通过透视进行常规质量检查或通过VCT成像进行详细故障分析。

2. 电动XY载物台，方便定位

配备电动XY载物台进行位置调整，方便调整观察位置。如果没有安装电动XY载物台，则必须通过安装和拆卸工件来手动调整观察位置。通过配备电动XY载物台的Xslicer SMX-6010的VCT选装件，可以使用直观的软件调整观察位置，从而可以在安装工件后立即精确观察微小区域。

3.针对电子设备的故障分析进行了优化

可检测最大尺寸为100 x 150毫米、重量为200克的工件。此外，Xslicer SMX-6010的高分辨率可解析低至3微米。该选装件的规格可以进行微米级CT观察，适用于电路板元件、电气元件和其他电子部件的故障分析。

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Xslicer SMX-6010微焦点X射线检测系统